← 返回首页

日本半导体设备出口许可

🇯🇵 日本
项目描述
协助国内晶圆厂获得日本光刻机配件出口许可，涉及 EUV 光学系统关键组件，货值 1500 万美元。
项目编码 FH-JP-20260305-003
项目类型 外贸·硬科技
产业链 半导体与电子
目标国家 日本（JP）
发布日期 2026-03-05
发布机构 003******
当前状态 🟢 撮合中